栏目分类

就业服务

你的位置:中国电信股份有限公司桂林分公司 > 就业服务 > A股:芯片半导体板块再掀波澜!半年报高景气细分龙头名单出炉


A股:芯片半导体板块再掀波澜!半年报高景气细分龙头名单出炉

发布日期:2022-08-17 09:14    点击次数:163

图片

惠伦晶体:半年报净利润预增1935%-2052%国内压电石英晶体谐振器龙头,主营专业从事压电石英晶体元器件系列产品研产销,主导产品以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主,从全球范围看,日本石英晶体元器件厂商仍在行业中占据主导地位,也具备国产替代基础。

图片

明微电子:半年报净利润预增832%-935%LED驱动芯片龙头,主营业务为集成电路的研发设计、封装测试和销售,旗下的业务可以细分为LED显示驱动类、LED照明驱动类和电源管理类芯片三大模块,产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

图片

芯源微:半年报净利润预增398%-543%国内半导体设备供应商代表之一,中科院背景。主营从事主要从事半导体设备研发和销售,旗下设备产品涵盖光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,主要可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸晶圆处理,是半导体涂胶显影唯一国产厂商。

图片

通富微电:半年报净利润预增232%-276%封测三剑客之一,主营集成电路的封装测试,通过收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂的大部分股权得以切入AMD供应链, 崂山区崂盛源茶叶经营部并与AMD建立战略合作关系,得益于AMD的放量,公司也得以跻身封测前列,不过也存在单一客户和议价能力弱等问题。

图片

苏州固锝:半年报净利润预增100%-160%国内二极管龙头,在二极管制造方面具有世界一流水平,整流二极管营收规模也居国内前列。公司主营业务为分立器件和集成电路封测,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,就业服务形成了一个完整的产业链。

图片

立昂微:半年报净利润预增100%国产大硅片龙头,属于半导体材料赛道。主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片,以及半导体分立器件成品,主导产品为4-8英寸硅抛光片、外延片。旗下子公司拥有月产12万片8英寸硅抛光片产能,客户群涵盖中芯、华润微等。

图片

气派科技:半年报净利润预增93%-139%国内第二梯队封测厂商,公司主营从事集成电路的封装、测试业务。旗下掌握了 5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势。

图片

立芯微:半年报净利润预增50%-66%模拟芯片赛道次新,主营模拟芯片的研发及销售,主导产品为电源管理芯片,在电源管理芯片的低噪声、高效能、集成化等方面,均已有了成熟的技术,三星、小米、LG、闻泰等均是其优质的终端客户群。

图片

紫光国微:半年报净利润预增50%-100%国内特种芯片龙头,原名是紫光国芯。公司主营业务为集成电路芯片设计和销售及晶体业务,在特种芯片、安全芯片、FPGA等赛道均具备龙头优势,在特种芯片方面,承接多个航空和航天等多个重大专项。

图片

雅克科技:半年报净利润预增13%-42%国内半导体材料龙头,原主营阻燃剂,在传统业务遭遇瓶颈后开始切入半导体、特气等多个赛道,开展多元发展。通过收购的华飞电子、韩国UP Chemical和科美特,打造起覆盖半导体封装的硅微粉、前驱体、旋涂绝缘介质和特种气体等半导体材料链。

图片



上一篇:指数大跌!未来机会在这里
下一篇:化工行业的非周期性

Powered by 中国电信股份有限公司桂林分公司 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright 365站群 © 2013-2022 365建站器 版权所有